AMD将第三方IP集成到芯片中

更新时间: Sep 04, 2019  作者:刘断罪无尽  来源:

AdvancedMicroDevices高管正在制定未来芯片的路线图,他们认为这些芯片将与英特尔的竞争对手截然不同,并利用他们将图形和CPU集成到单个芯片上的工作硅片。

公司年度财务分析师日2月2位于加利福尼亚州桑尼维尔市的首席执行官RoryRead和首席技术官MarkPapermaster是该芯片制造商的新一级高级管理人员之一,他们概述了一种他们称之为异构系统架构(HSA)的战略,该战略将带来图形和计算能力该芯片更加接近,使工作负载更容易利用这两者。

高管们还表示,他们计划将处理器开放给第三方IP,此举旨在让AMD能够提供客户在需要时定制芯片。与此同时,该公司还在未来几年公布了更多的芯片路线图,并指出HSA计划将于2014年开始出现在芯片中。

该公司还计划推出针对今年晚些时候蓬勃发展的平板电脑市场的第一款芯片,并展示了高管们所说的“超薄”参考设计,AMD官员称其非常轻薄的笔记本电脑将比英特尔推出的Ultrabooks略大一些但这将以较低的价格点出现。

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分析师的活动是分析师和记者第一次明确了解AMDi的方向在Read接任CEO之后五个月。Read被聘为取代DirkMeyer,后者于2011年1月辞职,因为董事会对公司的方向存在分歧,特别是在移动计算领域。

在此期间,Read已经改组了执行官团队,引进像Papermaster和AMD全球业务部门高级副总裁兼总经理LisaSu这样的人。他还将员工人数削减了10%,以节省2亿美元的运营成本。

现在AMD正在推进重新配置的产品路线图和HSA战略,高管们希望这种战略不仅会脱离与英特尔长达数十年的竞争-据称这被称为“不健康的双寡头”-但也不能被ARM控股所挤压,其芯片设计在平板电脑和智能手机领域占据主导地位。

片上系统(SoC)中心HSA的目标是提高AMD的灵活性并能够更好地做出响应高管们表示,根据客户的需求。HSA计划的一个关键部分是集成CPU和图形的工作方式。AMD一年前推出了第一款加速处理单元(APU),它将两者集成到同一芯片上。使用这些当前的APU,CPU和图形处理器根据需求运行不同的应用程序。

当HSA方法在2014年启动时,将会有许多增强功能-例如共享内存池,虚拟内存据Papermaster称,这将使软件能够利用CPU和图形处理器。

将第三方IP集成到芯片上将有助于AMD开发更多针对业务需求定制的APU。AMD希望通过推动使其成为开放标准,包括创建一个管理架构的联盟,使HSA更容易开发。Papermaster表示,现在技术合作伙伴正在审查这些规范,并且应该在公司位于华盛顿州贝尔维尤的2012年Fusion开发者峰会上公布这些规范。

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